技術(shù)
edisecure xid8300卡片打印機(jī)迪艾斯XID8300單雙面再轉(zhuǎn)印證卡打印機(jī)
ThingMagic RFID超高頻讀寫模塊M6E-A
工業(yè)以太網(wǎng)嵌入式通訊模塊 DEVOEM-082A開發(fā)板
工業(yè)以太網(wǎng)PROFINET嵌入式通訊模塊 PNTOEM-081A
工業(yè)以太網(wǎng)ETHERCAT嵌入式通訊模塊 ECTOEM-081B
工業(yè)以太網(wǎng)ETHERNET IP嵌入式通訊模塊 EIPOEM-081B
EtherNet/IP 嵌入式通訊模塊 EIPOEM-181B
EtherCAT 嵌入式通訊模塊 ECTOEM-181B
ProfiNet 嵌入式通訊模塊 PNTOEM-181B
工業(yè)以太網(wǎng)CC-LINK IEFB嵌入式通訊模塊 CIBOEM-081B
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 125KHz / 134.2KHz無線射頻識(shí)別讀寫器,其掃描范圍可達(dá) 200 mm 應(yīng)答器通信符合 ISO11784 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO11785 標(biāo)準(zhǔn) 具有外接天線的小型工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪問標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 13.56-MHz無線射頻識(shí)別讀寫器,其掃描范圍可達(dá) 240 mm 應(yīng)答器通信符合 ISO15693 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO14443 標(biāo)準(zhǔn) 具有集成天線的小型工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪問標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 860-960MHz無線射頻識(shí)別讀寫器,其掃描范圍可達(dá) 20 m 應(yīng)答器通信符合 ISO18000-6C(EPC C1G2) 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO18000-6B 標(biāo)準(zhǔn) 具有外接天線的工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪問標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 13.56-MHz 無線射頻識(shí)別讀寫器,其掃描范圍可達(dá) 240 mm 應(yīng)答器通信符合 ISO15693 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO14443 標(biāo)準(zhǔn) 具有外接天線的小型工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪問標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 13.56-MHz無線射頻識(shí)別讀寫器,其掃描范圍可達(dá) 240 mm 應(yīng)答器通信符合 ISO15693 標(biāo)準(zhǔn)和 ISO14443 標(biāo)準(zhǔn) 具有集成天線的小型工業(yè)設(shè)計(jì) 接入的協(xié)議允許訪問標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù) 高性能處理器能夠獨(dú)立處理控制任務(wù) 靈活的觸發(fā)器控制 集成的診斷功能
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 采用SMD封裝芯片的RFID標(biāo)簽解決方案,通過SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標(biāo)簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標(biāo)簽,標(biāo)簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉儲(chǔ)、運(yùn)輸、銷售、售后服務(wù)、報(bào)廢和回收全過程,實(shí)現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強(qiáng),適用于大批量高精度的PCB板集成應(yīng)用。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 采用SMD封裝芯片的RFID標(biāo)簽解決方案,通過SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標(biāo)簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標(biāo)簽,標(biāo)簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉儲(chǔ)、運(yùn)輸、銷售、售后服務(wù)、報(bào)廢和回收全過程,實(shí)現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強(qiáng),適用于大批量高精度的PCB板集成應(yīng)用。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 采用SMD封裝芯片的RFID標(biāo)簽解決方案,通過SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標(biāo)簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標(biāo)簽,標(biāo)簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉儲(chǔ)、運(yùn)輸、銷售、售后服務(wù)、報(bào)廢和回收全過程,實(shí)現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強(qiáng),適用于大批量高精度的PCB板集成應(yīng)用。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 采用SMD封裝芯片的RFID標(biāo)簽解決方案,通過SMT工藝將SMD封裝芯片貼裝在標(biāo)簽天線或PCB電路板載天線上形成貼裝式或板載式標(biāo)簽,標(biāo)簽跟隨產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配、倉儲(chǔ)、運(yùn)輸、銷售、售后服務(wù)、報(bào)廢和回收全過程,實(shí)現(xiàn)智能制造的生產(chǎn)物流、產(chǎn)品追溯和全生命周期管理。QFN封裝的射頻芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力強(qiáng),適用于大批量高精度的PCB板集成應(yīng)用。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 遠(yuǎn)距離,惡劣環(huán)境,戶外資產(chǎn)管理,PCB板封裝,各種尺寸,各種應(yīng)用,歡迎來到咨詢!
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