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聯(lián)系地址:廣東-深圳市-寶安區(qū),石巖街道水田社區(qū)長城路同富康水田工業(yè)區(qū)5號樓4樓
產(chǎn)品特點(diǎn)
l 支持吸頂安裝
l 支持 2.4G 2x2 Wi-Fi (802.11b/g/n/ac/ax ) ,高達(dá) 574Mbps 無線速率
l 支持 5G 2x2 Wi-Fi (802.11a/n/ac/ax ) ,高達(dá) 1.2Gbps 無線速率
l 2 個內(nèi)置雙頻 Wi-Fi 天線
l 1 個 RJ45 1GbE WAN 口,支持 802.at PoE (PD)
l 1 個 RJ45 1GbE LAN 口
l 1 個復(fù)位按鍵
l 4 個狀態(tài)指示燈 (PWR/ WAN/ 2.4G/ 5G)
產(chǎn)品規(guī)格
產(chǎn)品型號
BK8300
外形尺寸(長×寬×高)
210mm × 210mm × 50mm
重量
300 克
安裝方式
吸頂安裝
指示燈
PWR/ WAN/ 2.4G/ 5G
接口
1 x 1GbE 上聯(lián)口,支持 802.3at PoE 供電
1x 1GbE LAN口
1 x 復(fù)位按鍵
輸入電壓
50V ~ 57V,802.3 at PSE
環(huán)境指標(biāo)
環(huán)境溫度
工作溫度: 0℃~+45℃;存儲溫度: -40℃~+70℃
工作環(huán)境相對濕度
5%~95%(非凝露)
氣壓
86kPa~106kPa 海拔高度
防水防塵
IP20
安全認(rèn)證
SRRC,可根據(jù)客戶要求
可靠性
年故障率
AFR (年故障率) < 1.5% (持續(xù)運(yùn)行狀態(tài))
芯片方案
SoC
Qualcomm
Wi-Fi 芯片
Qualcomm