據(jù)英國(guó)《每日電訊報(bào)》報(bào)道，一名市場(chǎng)消息人士透露，軟銀集團(tuán)（SoftBank）正在考慮讓其微芯片設(shè)計(jì)公司Arm重新在美國(guó)納斯達(dá)克交易所上市。

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據(jù)悉，Arm在全球智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，目前正進(jìn)軍服務(wù)器和筆記本電腦市場(chǎng)，其硅芯片設(shè)計(jì)因其高能效而受到青睞。軟銀集團(tuán)于2016年以240億英鎊的巨額收購(gòu)ARM并將該公司私有化。此后，一系列在英國(guó)上市的科技公司被外國(guó)買家搶購(gòu)一空，其中包括安全軟件提供商Sophos和另一家微芯片設(shè)計(jì)公司Imagination Technologies。

軟銀曾公開表示，其目標(biāo)是在2023年將ARM重新上市，但并未指明上市的具體地點(diǎn)。消息人士稱，Arm最快將于明年年底上市。

軟銀的一位股東表示，將Arm上市的過程會(huì)推進(jìn)其資產(chǎn)出售的計(jì)劃。另外，Arm的一名發(fā)言人表示，軟銀此前通報(bào)的(上市)時(shí)間保持不變。

對(duì)此，New Street research的分析師羅爾夫?馬多克(Rolf Bulk)表示，通過上市，軟銀可能正在Arm的高增長(zhǎng)階段賺錢，因?yàn)?G技術(shù)的進(jìn)步將提振市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)芯片的需求。

并且，他補(bǔ)充說道，對(duì)軟銀來說，在如此高速增長(zhǎng)的環(huán)境下，讓Arm上市可能是一個(gè)頗具吸引力的選擇。而其他全球主要半導(dǎo)體公司幾乎都在納斯達(dá)克上市，納斯達(dá)克是此次上市的合理目標(biāo)。