今年一季度，多家A股SoC芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)爆發(fā)。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，透視端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)下，各大芯企的業(yè)績(jī)走向。

恒玄科技：營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，凈利增長(zhǎng)590.22%

公告顯示，恒玄科技今年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)9.95億元，同比增加52.25%，創(chuàng)單季度歷史新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.91億元，同比增長(zhǎng)590.22%。

圖源：恒玄科技

恒玄科技表示，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要原因系智能可穿戴市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)補(bǔ)對(duì)消費(fèi)需求有明顯促進(jìn)作用，以及公司智能手表芯片銷售占比提升，芯片產(chǎn)品不斷迭代，銷售均價(jià)較去年同期有所提升。同時(shí)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致綜合毛利率提升，以及營(yíng)收大幅增長(zhǎng)帶來的規(guī)模效應(yīng)，期間費(fèi)用率快速下降。

恒玄科技在智能可穿戴上產(chǎn)品布局齊全，在業(yè)內(nèi)率先推出12nm和6nm先進(jìn)工藝的可穿戴主控芯片。首款支持豆包大模型接入的AI耳機(jī)Ola Friend采用了2700系列芯片。

此外，恒玄科技BES2800系列芯片成功量產(chǎn)，采用6nmFinFET工藝，單芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存儲(chǔ)、低功耗Wi-Fi和雙模藍(lán)牙，已導(dǎo)入多個(gè)耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡等項(xiàng)目。近期業(yè)內(nèi)有消息傳出，阿里AI智能眼鏡硬件規(guī)格將超越Ray-Ban Meta智能眼鏡，采用高通AR1芯片+恒玄科技BES2800雙芯片雙系統(tǒng)架構(gòu)。

瑞芯微：Q1凈利增長(zhǎng)209.65%，毛利率創(chuàng)歷史新高

瑞芯微發(fā)布2025年第一季度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.85億元，同比增長(zhǎng)62.95%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.09億元，同比增長(zhǎng)209.65%。

圖源：瑞芯微

一季度業(yè)績(jī)的核心驅(qū)動(dòng)力來自AIoT領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)。公司通過旗艦芯片RK3588系列在高端安防、邊緣計(jì)算、車載智艙等場(chǎng)景的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和市場(chǎng)份額提升，毛利率提升至40.95%，創(chuàng)歷史新高。

瑞芯微強(qiáng)調(diào)，汽車電子、工業(yè)視覺、工業(yè)檢測(cè)以及各類機(jī)器人等新興應(yīng)用快速增長(zhǎng)，以Deepseek為代表的國(guó)內(nèi)AI大模型技術(shù)開源化，為邊緣、端側(cè)的AIoT快速發(fā)展帶來全新機(jī)遇。

晶晨股份：2025年全年業(yè)績(jī)將進(jìn)一步增長(zhǎng)

晶晨股份2025年第一季度營(yíng)業(yè)收入15.30億元，同比增長(zhǎng)10.98%；歸母凈利潤(rùn)1.88億元，同比增長(zhǎng)47.53%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.70億元，同比增長(zhǎng)44.04%；基本每股收益0.45元/股。

圖源：晶晨股份

毛利率表現(xiàn)上，2025年第一季度綜合毛利率為36.23%，絕對(duì)值同比提升2.01個(gè)百分點(diǎn)。

其中，智能家居類芯片一季度銷售額同比增長(zhǎng)超50%，單季度出貨量超1000萬顆。晶晨股份當(dāng)前已有超過15款商用芯片攜帶其自研的智能端側(cè)算力單元，且2024年攜帶自研智能端側(cè)算力單元的芯片出貨量超過800萬顆。

W系列芯片出貨量Q1同比增長(zhǎng)超過35%，其中Wi-Fi 6 2*2芯片出貨量持續(xù)攀升，已占W產(chǎn)品線2025年第一季度出貨量近25%（2024年第一季度該占比約1.5%）。預(yù)計(jì)Wi-Fi 6產(chǎn)品在后續(xù)季度的銷量以及占W 產(chǎn)品線占比均會(huì)有較大幅度的增長(zhǎng)。

晶晨股份認(rèn)為，隨著新產(chǎn)品的持續(xù)上市與商用放量以及公司運(yùn)營(yíng)效率的提升，2025年第一季度以及2025年全年，該公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將同比進(jìn)一步增長(zhǎng)。

全志科技：V821智慧視覺芯片量產(chǎn)，完成客戶首發(fā)

2025年第一季度，全志科技營(yíng)業(yè)收入為6.2億元，同比上升51.4%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)到9155萬元，同比上升86.5%；扣非歸母凈利潤(rùn)為5618萬元，同比上升幅度高達(dá)223.6%。基本每股收益為0.1446元，較去年同期顯著提升。

圖源：全志科技

全志科技解釋，報(bào)告期內(nèi)，公司在智能汽車電子、掃地機(jī)機(jī)器人、智能投影等領(lǐng)域積極拓展，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約50%。

全志科技目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。在通用計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域，公司已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的產(chǎn)品矩陣，完成新一代智能平臺(tái)芯片A537的流片和驗(yàn)證。未來將圍繞產(chǎn)品性能提升及應(yīng)用領(lǐng)域拓展，探索包括AI端側(cè)落地等場(chǎng)景機(jī)會(huì)。

值得注意的是，全志科技今日宣布了新一代V821智慧視覺芯片量產(chǎn)消息，基于全志V821的領(lǐng)為創(chuàng)新AI智能眼鏡已完成首發(fā)，于4月18日亮相香港電子展，并正式開始銷售。

V821芯片具備優(yōu)秀的高清圖像及視頻處理能力，滿足AI眼鏡低功耗和微型化設(shè)計(jì)的需求，并提供AI眼鏡定制化軟件方案包，助力合作伙伴實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速落地。

市場(chǎng)消息稱，該眼鏡的制造成本在200人民幣以內(nèi)，對(duì)比采用高通AR 1芯片的Meta Rayban方案BOM成本高達(dá)1200元左右，全志V821的解決方案性價(jià)比極高。

炬芯科技預(yù)告：凈利驟增383.91%

4月9日，炬芯科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，今年一季度營(yíng)業(yè)收入約1.91億元，同比增長(zhǎng)61.23%；凈利潤(rùn)約4130萬元，同比驟增383.91%。

炬芯科技表示，一季度端側(cè)AI處理器芯片出貨量攀升，銷售收入倍數(shù)增長(zhǎng)；低延遲高音質(zhì)無線音頻產(chǎn)品放量，藍(lán)牙音箱SoC芯片系列加大在頭部音頻品牌的滲透。公司還加速產(chǎn)品迭代和客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

炬芯科技在預(yù)告中披露，一季度已研發(fā)多種芯片，部分處于客戶導(dǎo)入期，同時(shí)著手第二代CIM技術(shù)相關(guān)IP研發(fā)工作。

泰凌微預(yù)告：歷史最佳Q1業(yè)績(jī)，扭虧為盈

泰凌微預(yù)告稱，取得了歷史上最好的一季度財(cái)務(wù)表現(xiàn)，一季度營(yíng)收約2.3億元，同比增長(zhǎng)43%；歸母凈利潤(rùn)約3500萬元，增幅894%左右；實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。銷售額和凈利潤(rùn)都是一季度的歷史新高，收入同比取得高增長(zhǎng)，而凈利潤(rùn)的增速遠(yuǎn)超收入增速。

受益于下游行業(yè)數(shù)字化和智能化滲透率的持續(xù)提升，泰凌微在物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)（智能家居、ESL、辦公等）及音頻市場(chǎng)的主要客戶和新增客戶的出貨量都有顯著提升；此外， 一些新開拓的垂直市場(chǎng)如智能儲(chǔ)能BMS、智能網(wǎng)關(guān)等也貢獻(xiàn)了新的銷售額增長(zhǎng)；公司的幾個(gè)新產(chǎn)品包括端側(cè)AI芯片等都開始了批量出貨。

在新產(chǎn)品線方面，公司的Matter over thread產(chǎn)品、BLE6.0 Channel sounding （高精度室內(nèi)定位）芯片在全球一線客戶率先進(jìn)入批量；公司新推出的端側(cè)AI芯片在國(guó)內(nèi)行業(yè)頭部客戶已經(jīng)被批量采用；另外，采用公司芯片的多個(gè)AI辦公產(chǎn)品也已經(jīng)推向市場(chǎng)，可以對(duì)接字節(jié)跳動(dòng)豆包、DeepSeek等應(yīng)用；公司新推出的WiFi芯片也實(shí)現(xiàn)了批量出貨。

端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)SoC芯片廠商業(yè)績(jī)爆發(fā)

總體來看，AI終端應(yīng)用已成為SoC芯片行業(yè)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)因素，AI眼鏡、AI耳機(jī)、AI玩具等新興應(yīng)用呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢(shì)，海內(nèi)外對(duì)于新興終端應(yīng)用的投入仍然保持較高的熱度。

根據(jù)IDC的報(bào)告數(shù)據(jù)，2024年全球腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨1.9億臺(tái)，其中國(guó)內(nèi)腕戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為6116萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)19.3%。根據(jù)Canalys最新報(bào)告，2024年全球TWS市場(chǎng)出貨量達(dá)到3.3億臺(tái)，同比增長(zhǎng)13%，恢復(fù)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。

具備連接云端大模型的AI耳機(jī)成為創(chuàng)新方向，進(jìn)一步拓寬傳統(tǒng)耳機(jī)的產(chǎn)品邊界。而手表手環(huán)正往健康檢測(cè)、AI以及續(xù)航等不同創(chuàng)新方向持續(xù)迭代。同時(shí)，AI眼鏡構(gòu)筑端側(cè)新趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已進(jìn)入“百鏡大戰(zhàn)”的初期，SoC芯片作為AI眼鏡價(jià)值量最高環(huán)節(jié)，已有多家廠商已有在售和在研產(chǎn)品布局。

隨著國(guó)產(chǎn)終端SoC芯片需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，出貨量也隨之上升。企業(yè)享受的市場(chǎng)紅利越多，越需警惕芯片產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的風(fēng)險(xiǎn)。行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SoC芯片行業(yè)面臨同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，這可能導(dǎo)致價(jià)格戰(zhàn)和供應(yīng)鏈產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)加劇。

為此，企業(yè)需通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，并增加產(chǎn)品種類以提高細(xì)分市場(chǎng)覆蓋率，增強(qiáng)客戶粘性。隨著AI技術(shù)進(jìn)步，新的應(yīng)用領(lǐng)域和形態(tài)不斷涌現(xiàn)。

當(dāng)前端側(cè)SoC市場(chǎng)仍處于增量階段，各研發(fā)企業(yè)正加大研發(fā)投入，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，推動(dòng)新技術(shù)落地。企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng)主要體現(xiàn)在研發(fā)實(shí)力、市場(chǎng)響應(yīng)能力和服務(wù)客戶能力上。