日前，瑞芯微發(fā)布2025年半年度報告顯示，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入20.46億元，同比增長63.85%，創(chuàng)下歷史新高；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.31億元，同比增長190.61%。

　　2025年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)2024年復(fù)蘇趨勢，市場需求持續(xù)上升；而國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)也同樣保持景氣度向上趨勢。

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）最新預(yù)測，得益于邏輯芯片和存儲芯片領(lǐng)域持續(xù)強勁的勢頭，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到7009億美元，同比增長11.2%；同時WSTS強調(diào)，2026年全球半導(dǎo)體市場仍將繼續(xù)保持強勁增長，預(yù)計2026年市場規(guī)模將達到7607億美元，同比增長8.5%。

　　與此同時，2025年上半年，國內(nèi)人工智能技術(shù)取得突破性進展。Deepseek通過創(chuàng)新模型架構(gòu)和訓(xùn)練方法，實現(xiàn)了人工智能大模型低成本與高性能的結(jié)合，為人工智能技術(shù)發(fā)展開辟新路徑。同時，國內(nèi)一系列大模型的開源化進一步降低了人工智能技術(shù)門檻，推動形成更加開放包容的技術(shù)生態(tài)，加快人工智能技術(shù)在教育、家庭、醫(yī)療、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、服務(wù)業(yè)等各行各業(yè)的普及與創(chuàng)新應(yīng)用。端側(cè)AI進入全面快速發(fā)展的新階段。

　　基于此發(fā)展態(tài)勢，報告期內(nèi)，瑞芯微依托其在AIoT產(chǎn)品長期戰(zhàn)略布局的優(yōu)勢，積極應(yīng)對AI在端側(cè)應(yīng)用的發(fā)展需求。公司旗艦產(chǎn)品RK3588和次新產(chǎn)品RK3576等帶領(lǐng)AIoT各產(chǎn)品線繼續(xù)保持高速增長。特別是在汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、機器視覺及各類機器人等重點領(lǐng)域，瑞芯微的市場份額持續(xù)擴張。

　　針對端側(cè)AIoT產(chǎn)品靈活升級需求，以及部署端側(cè)模型需要合適性能、帶寬和更優(yōu)功耗的需求，瑞芯微創(chuàng)新推出端側(cè)算力協(xié)處理器系列芯片解決方案。

　　報告期內(nèi)，瑞芯微研發(fā)推出首顆端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X，具備自研高神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力、高帶寬等特性，面向汽車座艙、智能家居、教育、辦公與會議、機器人、機器視覺、邊緣網(wǎng)關(guān)、工業(yè)智能制造等多場景應(yīng)用。同時，公司著手規(guī)劃后續(xù)一系列高性能、低功耗端側(cè)算力協(xié)處理器，目前正快速推進下一代端側(cè)算力協(xié)處理器RK1860研發(fā)工作，進一步布局可支持更大參數(shù)級別的端側(cè)模型的芯片產(chǎn)品。

　　此外，瑞芯微進一步完善AIoTSoC芯片平臺布局，大力推進多顆新產(chǎn)品研發(fā)工作：研發(fā)并推出新一代AI視覺處理器RV1126B和新款音頻處理器RK2116；推進RK3572、RV1103C、RK3538等多款新產(chǎn)品設(shè)計工作；研發(fā)下一代旗艦芯片RK3688與次旗艦芯片RK3668；以及持續(xù)布局多品類周邊芯片。

　　面對未來市場的持續(xù)變化和競爭，瑞芯微表示將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品性能，進一步拓展AIoT應(yīng)用領(lǐng)域。公司還將加強與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的合作，以實現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。

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